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FusionServer XH622 V3服務(wù)器節(jié)點(diǎn)
產(chǎn)品概述
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
XH622 V3 V3是全高雙槽雙路服務(wù)器節(jié)點(diǎn)， 基于Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4系列處理器，可配置2個(gè)雙槽位GPGPU或Xeon-Phi卡，適合HPC、圖形加速處理、游戲等多種應(yīng)用場(chǎng)景，幫助客戶提高性能并節(jié)省空間。
華為服務(wù)器采用英特爾®至強(qiáng)®處理器。
英特爾、英特爾標(biāo)識(shí)、至強(qiáng)和Xeon Inside是英特爾公司在美國(guó)和其他國(guó)家的商標(biāo)。
關(guān)鍵特性
高密度、高性能
- 4U4高密架構(gòu)，共享機(jī)箱電源和風(fēng)扇，無(wú)需配置專有電源和風(fēng)扇，與同配置傳統(tǒng)2U機(jī)架服務(wù)器部署相比，節(jié)省空間高達(dá)50%；
- 最大支持2個(gè)Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4系列處理器，計(jì)算性能卓越；
- 4U機(jī)箱可部署4個(gè)XH622 V3服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，最大支持8個(gè)高性能GPGPU或Xeon-Phi卡，高達(dá)28Tflops浮點(diǎn)計(jì)算性能，具有28萬(wàn)億次的計(jì)算峰值性能，滿足圖形加速、仿真、3D渲染等對(duì)高性能計(jì)算的需求；
- 支持1.2V電壓的DDR4內(nèi)存，比上一代平臺(tái)DDR3內(nèi)存省電20%。
技術(shù)規(guī)格
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形態(tài) |
全高雙槽雙路服務(wù)器節(jié)點(diǎn) |
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處理器數(shù)量 |
1/2個(gè) |
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處理器型號(hào) |
Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4系列處理器 |
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內(nèi)存 |
16個(gè)DDR4 DIMM插槽 |
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本地存儲(chǔ) |
4個(gè)2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤(pán)，雙Mini SSD硬盤(pán)(SATA DOM)，1個(gè)U盤(pán) |
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板載網(wǎng)絡(luò) |
可選配2xGE、4xGE、2x10GE、2xGE+2x10GE、2x10GBase-T和2x56G IB |
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PCIe擴(kuò)展 |
最多5個(gè)PCIe擴(kuò)展槽位 |
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管理 |
板載iBMC管理模塊，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性，對(duì)外提供1個(gè)10/100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口 |
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支持的操作系統(tǒng) |
Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Oracle Enterprise Linux、Oracle Server VM 、Citrix XenServer、Vmware ESXi等 |
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工作溫度 |
5ºC- 40ºC，符合ASHRAE CLASS A3標(biāo)準(zhǔn) |
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